Circuit Board - Fabricante de sistemas de calentamiento por inducción | Hornos y estufas de calentamiento eléctrico

Placa de circuito de soldadura RF por inducción con calentador de soldadura de alta frecuencia

Objetivo Calentar un conjunto de placa de circuito a 600ºF (315,5ºC) para soldar conectores RF a un colector de radar.
Material Conectores de Kovar 0,100" (2,54 mm) de ancho x 0,200" (5,08 mm) de largo, placa de circuito impreso y pasta de soldadura
Temperatura 600ºF (315,5ºC)
Frecuencia 271 kHz
Equipo - Sistema de calentamiento por inducción DW-UHF-2 kW, equipado con un cabezal de trabajo remoto que contiene un condensador de 1,2μF.
- Una bobina de calentamiento por inducción diseñada y desarrollada específicamente para esta aplicación.
Proceso Se utiliza una bobina helicoidal de dos vueltas para calentar el conjunto. Se aplica pasta de soldadura en la zona de unión, se colocan los conectores en el lugar adecuado y se aplica calor durante 10 segundos, creando
la pasta de soldadura fluya.
Resultados/beneficios El calentamiento por inducción proporciona:
- Crea juntas estancas a líquidos y gases de forma rápida y eficaz
- Aplicación precisa del calor sin afectar a otras zonas del tablero
- Calefacción manos libres que no requiere la habilidad del operario para su fabricación
- Distribución uniforme de la calefacción

Placa de circuito impreso para soldadura por inducción con sistema de calentamiento IGBT

Objetivo Calentar preformas de soldadura con o sin plomo para diversas aplicaciones de soldadura de placas de circuitos.
Material Placas de circuito superior e inferior, preformas pequeñas y grandes con o sin plomo.
Temperatura < 700 ºF (371ºC) dependiendo de la preforma utilizada
Frecuencia Bobina de tres vueltas 364 kHz
Bobina pequeña de dos vueltas 400 kHz
Bobina grande de dos vueltas 350 kHz
Equipo - Sistema de calentamiento por inducción DW-UHF-4,5 kW, equipado con un cabezal de trabajo remoto que contiene dos condensadores de 0,66μF para un total de 1,32 μF.
- Una bobina de calentamiento por inducción, diseñada y desarrollada específicamente para esta aplicación.
Proceso Se utilizan tres bobinas individuales para calentar las distintas ubicaciones de la placa de circuitos dependiendo de si se trata de una aplicación individual o de una aplicación en grupo. El tiempo varía entre 1,8 y 7,5 segundos, dependiendo de la ubicación. En la producción, las estaciones térmicas y las bobinas se colocan sobre el poste para automatizar el proceso. Se utilizan preformas de soldadura con o sin plomo. El tiempo de proceso de la soldadura sin plomo es ligeramente superior.
Resultados/beneficios El calentamiento por inducción proporciona:
- El calentamiento manos libres, que no requiere la habilidad del operario para su fabricación, se presta bien a la automatización.
- Soldadura controlada por preformas, sin dejar exceso en la placa.
- Buen flujo de soldadura sin sobrecalentar la placa ni dañar los circuitos y componentes adyacentes.