Placa de circuito impreso para soldadura por inducción con sistema de calentamiento IGBT
Objetivo Calentar preformas de soldadura con o sin plomo para diversas aplicaciones de soldadura de placas de circuitos.
Material Placas de circuito superior e inferior, preformas pequeñas y grandes con o sin plomo.
Temperatura < 700 ºF (371ºC) dependiendo de la preforma utilizada
Frecuencia Bobina de tres vueltas 364 kHz
Bobina pequeña de dos vueltas 400 kHz
Bobina grande de dos vueltas 350 kHz
Equipo - Sistema de calentamiento por inducción DW-UHF-4,5 kW, equipado con un cabezal de trabajo remoto que contiene dos condensadores de 0,66μF para un total de 1,32 μF.
- Una bobina de calentamiento por inducción, diseñada y desarrollada específicamente para esta aplicación.
Proceso Se utilizan tres bobinas individuales para calentar las distintas ubicaciones de la placa de circuitos dependiendo de si se trata de una aplicación individual o de una aplicación en grupo. El tiempo varía entre 1,8 y 7,5 segundos, dependiendo de la ubicación. En la producción, las estaciones térmicas y las bobinas se colocan sobre el poste para automatizar el proceso. Se utilizan preformas de soldadura con o sin plomo. El tiempo de proceso de la soldadura sin plomo es ligeramente superior.
Resultados/beneficios El calentamiento por inducción proporciona:
- El calentamiento manos libres, que no requiere la habilidad del operario para su fabricación, se presta bien a la automatización.
- Soldadura controlada por preformas, sin dejar exceso en la placa.
- Buen flujo de soldadura sin sobrecalentar la placa ni dañar los circuitos y componentes adyacentes.
