銅板のろう付けオーバーレイ接合
説明
目的
この応用試験の目的は、トーチ操作に代わる誘導で、銅と黄銅の板をろう付けするオーバーレイ接合である。オーバーレイ接合は、黄銅と黄銅、銅と銅のいずれでも可能です。
現在のトーチ・プロセスでは、アセンブリに過剰な汚染が発生し、ろう付け作業後に大規模な再加工が必要となる。
主要パラメータ - 銅板
出力：15 kW
耐熱温度：約1350°F（732°C）
時間：平均2分
プロセスと結果：
- EZ Flo 45ブレージングワイヤーを2インチ（50.8mm）の長さに切断し、インターフェイス部分に配置した。
- アセンブリをセットアップし（写真参照）、以下の方法で加熱した。 誘導加熱 を平均2分間かけて合金を流し、ろう付けを行う。
主要パラメータ -銅真鍮製クーポンプレート
出力：15 kW
加熱温度約1350°F（732°C）
時間：平均2分
プロセスと結果：
- EZ Flo 45ブレージングワイヤーを2インチ（50.8mm）の長さに切断し、インターフェイス部分に配置した。
- アセンブリをセットアップし（写真参照）、平均2分間加熱して合金を流動化させ、以下の結果を得た。 誘導ろう付け.
