誘導加熱熱間圧延

説明

IGBT誘導加熱システムによる誘導加熱熱間圧延

目的 熱間圧延（研摩）工程前にプラウディスクの周面を加熱する。
材質 フラットボロンスチールディスク、外径460～710mm（18～28インチ）、厚さ3.2～10mm（8/64～25/64インチ）
温度 725°C 1335°F
周波数 75 kHz
設備 DW-HF-120 kW誘導加熱システム（2つのワークヘッド、スイッチングシステム、4つの特別設計コイル、チラーシステムを使用
プロセス PLCシステムでは、2台の圧延機それぞれに遠隔作業ヘッドと、ディスクが水平に保持され、中央の非磁性体によって位置が保持される回転プラットフォームが装備されている。
プレートの直径はディスクの直径より100mm小さい。250mm(10インチ)の加熱コイルは、ブレードの上、加圧ロールの回転前方に配置される。これにより、ディスクのエッジ全体が加熱される。
数秒間の加熱の後、エッジは必要な温度に達し、ディスクは30rpmで回転する。加圧ロールが閉じ、シャープなエッジプロファイルが形成される。最終的なエッジは、ディスクを2回転させた後に得られる。
結果/利点 誘導加熱は、冷間圧延に比べてはるかに迅速なプロセスを提供する。このプロセスは効果的に材料を硬化させるため、仕上がりエッジの冶金的品質はより高くなります。
ロボットによる自動化に適した設備とプロセス