Induktion RF Löten Platine mit Hochfrequenz-Löt-Heizung
Ziel Erhitzen einer Leiterplattenbaugruppe auf 315,5 ºC (600 ºF), um HF-Anschlüsse an einen Radarverteiler zu löten.
Material Kovar-Verbinder 0,100" (2,54mm) breit x 0,200" (5,08mm) lang, Leiterplatte und Lötpaste
Temperatur 600ºF (315,5ºC)
Frequenz 271 kHz
Ausrüstung - Induktionserwärmungsanlage DW-UHF-2 kW, ausgestattet mit einem abgesetzten Arbeitskopf, der einen 1,2μF-Kondensator enthält.
- Eine speziell für diese Anwendung konzipierte und entwickelte Induktionsheizspule.
Verfahren Zum Erhitzen der Baugruppe wird eine zweigängige Wendelspule verwendet. Die Lötpaste wird auf den Verbindungsbereich aufgetragen, die Steckverbinder werden an der richtigen Stelle platziert und 10 Sekunden lang erhitzt, wodurch
die Lötpaste zu fließen.
Ergebnisse/Vorteile Induktionserwärmung bietet:
- Erzeugt schnell und effizient eine flüssigkeits- und gasdichte Verbindung
- Präzise Wärmezufuhr ohne Beeinträchtigung anderer Bereiche der Platte
- Freihändiges Heizen, das keine Bedienerfähigkeiten für die Herstellung erfordert
- Gleichmäßige Verteilung der Wärme
