Placa de circuito de solda por indução RF com aquecedor de solda de alta frequência
Objetivo Aquecer um conjunto de placas de circuitos a 600ºF (315,5ºC) para soldar conectores RF a um coletor de radar.
Material Conectores Kovar de 2,54 mm de largura x 5,08 mm de comprimento, placa de circuito impresso e pasta de solda
Temperatura 600ºF (315,5ºC)
Frequência 271 kHz
Equipamento - Sistema de aquecimento por indução DW-UHF-2 kW, equipado com uma cabeça de trabalho remota contendo um condensador de 1,2μF.
- Uma bobina de aquecimento por indução concebida e desenvolvida especificamente para esta aplicação.
Processo É utilizada uma bobina helicoidal de duas voltas para aquecer o conjunto. A pasta de solda é aplicada na área da junta, os conectores são colocados no local correto e o calor é aplicado durante 10 segundos, criando
a pasta de solda a fluir.
Resultados/Benefícios O aquecimento por indução proporciona:
- Cria juntas estanques a líquidos e gases de forma rápida e eficiente
- Aplicação precisa do calor sem afetar outras áreas da placa
- Aquecimento mãos-livres que não envolve qualquer habilidade do operador para o fabrico
- Distribuição uniforme do aquecimento
