Placa de circuito de solda por indução com sistema de aquecimento IGBT
Objetivo Aquecer pré-formas de solda com chumbo ou sem chumbo para várias aplicações de soldadura de placas de circuitos.
Material Placas de circuitos superiores e inferiores, pré-formas pequenas e grandes com ou sem chumbo.
Temperatura < 700 ºF (371ºC), dependendo da pré-forma utilizada
Frequência Bobina de três voltas 364 kHz
Bobina pequena de duas voltas 400 kHz
Bobina grande de duas voltas 350 kHz
Equipamento - Sistema de aquecimento por indução DW-UHF-4,5 kW, equipado com uma cabeça de trabalho remota contendo dois condensadores de 0,66 μF para um total de 1,32 μF
- Uma bobina de aquecimento por indução, concebida e desenvolvida especificamente para esta aplicação.
Processo São utilizadas três bobinas individuais para aquecer os vários locais da placa de circuitos, consoante se trate de uma aplicação única ou de uma aplicação em grupo. O tempo varia de 1,8 a 7,5 segundos, consoante a localização. Na produção, as estações de aquecimento e as bobinas são colocadas em posição sobre o poste para efeitos de automatização. São utilizadas pré-formas de solda com ou sem chumbo. O tempo de processamento da solda sem chumbo é ligeiramente mais longo.
Resultados/Benefícios O aquecimento por indução proporciona:
- O aquecimento mãos-livres, que não envolve qualquer competência do operador para o fabrico, presta-se bem à automatização.
- Solda controlada por pré-formas, sem excesso na placa.
- Bom fluxo de solda sem sobreaquecer a placa e danificar os circuitos e componentes adjacentes.
