IGBT誘導加熱ユニットとの接続への誘導はんだ付けワイヤ
目的 はんだ付け用ヒートコネクターアセンブリ
材料 装置組立
錫メッキ黄銅端子 はんだペースト
温度 500°F（260°C） 5～7秒
周波数 360 kHz
0.66μFコンデンサーを2個搭載したリモートヒートステーションを装備したDW-UHF-6kW誘導加熱装置。この用途のために特別に設計・開発された誘導加熱コイル。
プロセス はんだペーストを加熱するために、1回転ヘリカルコイルが使用される。コネクタを誘導加熱コイル内に設置し、コネクタが加熱されるまでRF電力を5～7秒間印加します。
はんだペーストを接合部に塗布する方法には、棒状に塗布する方法と手作業で塗布する方法がある。
結果/利点 - 手動はんだごてを使用する場合と比較して、誘導加熱は、より高品質のはんだ接合部のために正確に熱を適用します。
- 自動化システムとの統合に最適です。はんだをスティック状に供給することで、より美しい部品が生産されます。
