RFはんだ付け回路基板

高周波はんだ付けヒーター付き誘導RFはんだ付け回路基板

目的 RFコネクターをレーダー・マニホールドにはんだ付けするため、回路基板アセンブリを600ºF(315.5ºC)に加熱する。
材質 コバールコネクター 幅0.100インチ(2.54mm)×長さ0.200インチ(5.08mm)、回路基板、はんだペースト
温度 600ºF (315.5ºC)
周波数 271 kHz
装置 - DW-UHF-2 kW誘導加熱システム、1.2μFコンデンサー1個を含む遠隔ワークヘッドを装備。
- この用途のために特別に設計・開発された誘導加熱コイル。
工程 2回転ヘリカルコイルを使用してアセンブリを加熱する。はんだペーストを接合部に塗布し、コネクタを適切な位置に配置し、10秒間熱を加える。
はんだペーストが流れるようにする。
結果/利点 誘導加熱がもたらすもの:
- 液密・ガス密な接合部を迅速かつ効率的に形成
- ボードの他の部分に影響を与えることなく、正確に熱を加える。
- 製造に熟練を要しないハンズフリー加熱
- 均一な加熱分布

RFはんだ付け回路基板

 

 

 

 

 

 

誘導RFはんだ付け回路基板

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