帶有 IGBT 加熱系統的感應焊接電路板
目的 加熱後、有鉛或無鉛焊料預型件，以應用於各種電路板焊接。
材料 上、下電路板，小、大鉛或無鉛預成型品。
溫度 < 700 ºF (371ºC) 取決於所使用的瓶胚
頻率 三匝線圈 364 kHz
小型兩匝線圈 400 kHz
大型兩匝線圈 350 kHz
設備 - DW-UHF-4.5 kW 感應加熱系統，配備遠端工作頭，內含兩個 0.66 μF 電容，總容量為 1.32 μF
- 感應加熱線圈，專為此應用而設計開發。
製程 三個獨立線圈用於加熱電路板上的不同位置，視該位置是單一應用或群組應用而定。時間從 1.8 秒到 7.5 秒不等，視位置而定。在生產中，為了自動化的目的，加熱站和線圈會被移到焊柱上的位置。使用有鉛或無鉛焊料預型件。無鉛焊料的製程時間稍長。
效果/優點 感應加熱提供：
- 在製造過程中，免持加熱器不需要任何操作技術，因此非常適合自動化。
- 焊料由預型件控制，板上沒有剩餘焊料。
- 良好的焊料流動性，不會使電路板過熱而損壞鄰近電路和元件。
