射頻焊接電路板

感應 RF 焊接電路板與高頻焊接加熱器

目標 將電路板組件加熱至 600ºF (315.5ºC),將 RF 連接器焊接到雷達歧管上。
材料 Kovar 連接器 0.100「 (2.54mm) 寬 x 0.200」 (5.08mm) 長、電路板和焊膏
溫度 600ºF (315.5ºC)
頻率 271 kHz
設備 - DW-UHF-2 kW 感應加熱系統,配備包含一個 1.2μF 電容器的遠端工作頭。
- 專為此應用而設計開發的感應加熱線圈。
製程 使用兩圈螺旋線圈來加熱組件。在接合區域塗上焊錫膏,將連接器放置在適當的位置,然後加熱 10 秒鐘,以產生
讓焊膏流動。
效果/優點 感應加熱提供:
- 快速有效地建立液體和氣體密封接頭
- 精確加熱,不影響板上其他區域
- 免提式加熱,製造過程中無需任何操作技術
- 均勻的加熱分佈

射頻焊接電路板

 

 

 

 

 

 

感應 RF 焊接電路板

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